В ногу со временем, реболлинг или как я катал шары.

   В связи с развитием технологических процессов в радиоэлектронике стал вопрос о возможности реболлинга (процесс восстановления шариковых контактов на чипах) в домашних условиях. В нынешнее время уже не обойтись одним паяльником на 50 ватт и бокорезами, как надцать лет назад. В связи с этим были приобретены необходимые инструменты. Паяльная станция на тот момент уже имелась.

1. станок для накатки шаров через трафареты 90х90.
2. универсальные трафареты 90х90.
3. флюс для BGA реболлинга.
4. лопатка для нанесения флюса.
5. галогенный светильник на 150 ватт.
6. изопропиловый спирт/ацетон
7. медная оплетка

   Почему были куплены именно универсальные трафареты, да потому, что еще было не известно какие именно будут перекатываться чипы. Бывают станки для трафаретов 80х80, но было принято решение о покупке именно в размере 90х90, с перспективой на будущее т.к. чипы в последнее время сильно увечились, особенно графические.

   Тренировку естественно надо производить на подопытных, что собственно я и сделал. Было опробовано ряд методов, прочитано ряд статей по этому поводу и в итоге был приобретен опыт и получен положительный результат, а так же море удовольствия и удовлетворение от проделанной работы.

   Вот собственно итоги моих трудов. Реболлинг процессора планшета Ainol NOVO7 ELF.

Чип подготовленный для реболлинга, зажатый в станке.

Чип после реболлинга.

Сам виновник торжества. Диаметр шариков здесь использовался 0,5 мм.

Размер чипа AllWinner A10 - 19х19 мм.

Подготовленный чип для реболлинга DDR3 H5TQ2G83CFR

 DDR3 после реболлинга.  Диаметр шариков здесь использовался 0,45 мм. 

Универсальный трафарет с подготовленной маской под DDR3. Пленку для маски использую по типу ORACAL или аналогичную.

   Результат как видно по фотографиям более чем удовлетворительный.

   Немного о самой технологии, как я делаю. Подготавливаю чип, удаляя сначала старый припой, паяльником, затем пройдясь медной оплеткой удаляю остатки лишнего припоя.

Флюс для реболлинга я использую Amtech RMA-223 для снятия припоя, лужения и посадки шаров, а Amtech NC-559-ASM для посадки самого чипа на плату. После каждого использования флюса я делаю обязательную промывку изопропиловым спиртом или ацетоном в зависимости от загрязнения поверхности. При нанесении шаров на чип, наношу флюс железной лопаткой очень тонким слоем. Получается едва видная пленка, если нанести больший слой то шары начинаются при прогреве плыть и слипаться друг с другом. Шары перед нанесением через трафарет хорошо бы просеять, т.к. китайцы подсовывают "разнобой" (отклонение от размеров) и в самый не подходящий момент снятия трафарета в ячейках остаются застрявшие шары, иногда до 50%. Потом не очень интересно их выковыривать с трафарета. 

   Для таких чипов как на изображении, плоских без выпирания кристалла как на графических процессорах и др. нагрев шаров я произвожу галогенной лампой (самый дешевый галогенный светильник) в паре с обычным реостатом для света (продаются в строительных магазинах) для регулировки температуры. Ложу прямо на стекло шарами вверх. Как показала практика 150 ваттной лампы хватает с головой, зачем народ ставит в 3-4 раза мощней лампы загадка. Еще можно использовать обычный утюг. У моего например при максимальном положении регулятора температура поверхности 215-220 градусов, что отлично подходит для обычного припоя. Безсвинцовкой я не балуюсь. Контроль температуры я произвожу пирометром, есть у меня такое, очень хорошая штука. Вот собственно и все.

Воздушкой я не смог добиться, что бы мои шары не слипались при прогреве, поэтому и выбрал галогенку. Результат меня очень и очень удовлетворяет. Для других случаев я прикупил инфракрасный излучатель, но о экспериментах с ним в другой раз.

   Вот собственно и все секреты.